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导热硅胶片

发布时间:2019-08-20 点击量:

产品简介 
  导热硅胶片,是由进口原材料研制而成,拥有6.0W/m.k的高导热率,和0.2的低热阻值@10psi(℃-in2/W),可替代进口同等高导热系数硅胶片,常用于填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
        可替代以下品牌
        (莱尔德Laird)T-flex200、300Series T-flex600、Tflex-700 T-putty502
        (贝格斯Bergquist)Gap Pad VO Gap Pad1500
        (信越ShinEtsut)TKC、THB、TXS
        (固美丽Chomerics)A174、A274、A574
        (富士Fujipoly)GR-HM
        (电化Denka)FSL-D
        (先锋Pioneer)P300
        (高柏tglobai)L37
        (华越WhaYueb)SP800

产品特点
        1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
        2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
        3、良好的热传导率。
        4、可提供多种厚度选择。


产品特点
        1、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
        2、带自粘而无需额外表面粘合剂。
        3、良好的热传导率。
        4、可提供多种厚度选择。


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